在电子产品越来越小、性能要求越来越高的今天，芯片封装环节的精度与效率成了制造企业的核心痛点。如何应对？ 　　卓兴半导体给出了答案——其明星设备

　　美国CEMS展览集团举办的国际面料及纱线博览会在南亚和东南亚取得了圆满成功。作为行业专业化国际展会已经成功在孟加拉、印度、印度尼西亚、新加坡、斯里兰